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目前組裝技術的趨勢主要是SIP、BGA、CSP封裝使半導體器件向模塊化、高集成化和小型化方向發展。在這樣的封裝與組裝工藝中，最大的問題是粘結填料處的有機物污染和電加熱中形成的氧化膜等。由于在粘結表面有污染物存在，導致這些元件的粘接強度降低和封裝后樹脂的灌封強度降低，直接影響到這些元件的組裝水平與繼續發展。為提高與改善這些元件的組裝能力，大家都在想盡一切辦法進行處理。提高實踐證明，在封裝工藝中適當地引入等離子清洗技術進行表面處理，可以大大改善封裝可靠性和提高成品率。

耳機中的線圈在信號電流的驅動下帶動振膜不停的振動，線圈和振膜以及振膜與耳機殼體之間的粘接效果直接影響耳機的聲音效果和使用壽命，如果它們之間出現脫落就會產生破音，嚴重影響耳機的音效和壽命。

耀天開發了應用于LCD、LED、IC，PCB，SMT、BGA、引線框架、平板顯示器的低溫等離子處理機。經低溫等離子清洗過的IC可顯著提高焊線邦定強度